壓鑄件X射線檢測(cè)中觀察到的最常見缺陷之一是焊點(diǎn)中的空洞。根據(jù)IPC-7095C，空隙率大于35%和直徑大于50%是工藝控制的極限值。一般而言，如果總空隙面積超過焊球面積的25%，則認(rèn)為該產(chǎn)品不合格，需要返修。盡管小的空洞可以通過檢查并且不需要返修，但它們?nèi)匀皇菓?yīng)注意的工藝指標(biāo)。
 

　　焊料橋接是可以通過壓鑄件X射線檢測(cè)的另一個(gè)缺陷。當(dāng)通過焊料連接兩個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，焊料與大多數(shù)周圍材料之間存在明顯的密度差，因此很容易識(shí)別。
 

　　焊球的丟失在X射線檢測(cè)圖像中也非常明顯。由于BGA焊球是以陣列方式整齊排列在器件底部，因此很容易發(fā)現(xiàn)缺少焊球的相應(yīng)位置。
 

　　壓鑄件X射線檢測(cè)也很容易發(fā)現(xiàn)錫球移位的問題。關(guān)鍵是檢測(cè)焊球位移的嚴(yán)重程度。通常根據(jù)具體要求判斷焊點(diǎn)是否合格一般的標(biāo)準(zhǔn)公式為：從焊球中心到焊盤中心的距離/焊盤直徑
 

　　射線檢測(cè)是利用各種射線對(duì)材料的透射性能及不同材料對(duì)射線的吸收、衰減程度的不同，使底片感光成黑度不同的圖像來觀察的，是一種行之有效而又*的檢測(cè)材料或零件內(nèi)部缺陷的手段，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用。
 

　　優(yōu)點(diǎn)：
 

　　1、適用于幾乎所有的材料，對(duì)零件幾何形狀及表面粗糙度均無嚴(yán)格要求，目前射線檢測(cè)主要應(yīng)用于對(duì)鑄件和焊件的檢測(cè)；
 

　　2、射線檢測(cè)能直觀地顯示缺陷影像，便于對(duì)缺陷進(jìn)行定性、定量和定位；
 

　　3、射線底片能長期存檔備查，便于分析事故原因。
 

　　缺點(diǎn)：
 

　　射線檢測(cè)對(duì)氣孔、夾渣、疏松等體積型缺陷的檢測(cè)靈敏度較高，對(duì)平面缺陷的檢測(cè)靈敏度較低，如當(dāng)射線方向與平面缺陷(如裂紋)垂直時(shí)很難檢測(cè)出來。另外，射線對(duì)人體有害，需要有保護(hù)措施。