焊接質(zhì)量檢測(cè)是指對(duì)焊接成果的檢測(cè)，目的是保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對(duì)焊接技術(shù)和焊接工藝的要求以外，焊接質(zhì)量檢測(cè)也是焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量管理的重要一環(huán)。
 

　　大型壓力容器施焊中容易出現(xiàn)夾渣、未熔合、氣孔、咬邊等缺陷，焊接工匠就是在與這些焊接缺陷做斗爭(zhēng)。焊接完成的壓力容器經(jīng)過(guò)X射線(xiàn)的檢測(cè)，使得高質(zhì)量的焊接件成為各大應(yīng)用系統(tǒng)中的銅墻鐵壁。
 

　　焊接檢測(cè)目前，在焊接工藝完成之后，很少有機(jī)會(huì)發(fā)現(xiàn)空洞。在生產(chǎn)中，即使進(jìn)行的，對(duì)技術(shù)的選擇也是受到的。對(duì)于電子組件上的焊點(diǎn)分析，X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)證明是有效的，并已經(jīng)在在線(xiàn)生產(chǎn)中廣泛用于控制。X射線(xiàn)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測(cè)焊接點(diǎn)的的好壞。由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝日趨小型化，所以這就需要更好的X-Ray檢測(cè)設(shè)備來(lái)保障產(chǎn)品組件小型化檢測(cè)的需求。
 

　　產(chǎn)品焊縫的質(zhì)量檢查,通常分外觀檢查、無(wú)損檢測(cè)和產(chǎn)品焊接試板的破壞性試驗(yàn)。檢驗(yàn)項(xiàng)目按焊接結(jié)構(gòu)種類(lèi),工作特性和重要性面定。各類(lèi)焊接結(jié)構(gòu)產(chǎn)品焊縫的檢查方法和受檢范圍,原則上按相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、制造規(guī)程或企業(yè)的產(chǎn)品焊接技術(shù)條件。檢驗(yàn)程序則由焊接工藝規(guī)程作出具體規(guī)定。
 

　　對(duì)于某些結(jié)構(gòu)材料的焊接接頭,焊接質(zhì)量檢測(cè)的檢查程序是確保焊縫質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié),例如:屈服強(qiáng)度達(dá)460MPa的高強(qiáng)度鋼厚壁接頭,在一定的工況條件下,往往具有氫致延遲裂紋傾向,因此規(guī)定焊縫的無(wú)損檢測(cè),必須在焊后經(jīng)48h再進(jìn)行;又如:具有再熱裂紋傾向的焊接接頭,應(yīng)在焊件消除應(yīng)力處理后,再作一次焊縫的無(wú)損檢測(cè)。焊縫的檢驗(yàn)程序與焊接工藝密切相關(guān),在焊接工藝規(guī)程中必須規(guī)定無(wú)損檢測(cè)方法和檢驗(yàn)程序。