工業(yè)CT常用的掃描方式是平移一旋轉(zhuǎn)(TR)方式和只旋轉(zhuǎn)(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)低于RO掃描方式，且可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍)。特別是檢測(cè)大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯，源探測(cè)器距離可以較小，以提高信號(hào)幅度等。3D顯示計(jì)算機(jī)軟件圖像處理及計(jì)算能力方面的進(jìn)步同樣是促使該技術(shù)不斷發(fā)展進(jìn)步的一個(gè)重要因素，甚至可以說，沒有計(jì)算機(jī)軟件方面的進(jìn)步，就沒有工業(yè)CT掃描技術(shù)應(yīng)用如此廣泛的今天。
 

　　工業(yè)CT檢測(cè)是工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)的縮寫。它可以以二維斷層圖像或三維圖像的形式清晰，準(zhǔn)確，直接地顯示被檢對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成，而不會(huì)損壞被檢對(duì)象。材料和缺陷被稱為較好的無損檢測(cè)技術(shù)。
 

　　設(shè)備的三個(gè)主要組件是X射線源，旋轉(zhuǎn)控制臺(tái)和檢測(cè)器。從X射線源到檢測(cè)器的距離以及從X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率和3DCT組件模型的體素大小。X射線設(shè)備產(chǎn)品系列中提供的可變X射線源到探測(cè)器距離的使用對(duì)于在產(chǎn)品檢查中獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)至關(guān)重要。
 

　　工業(yè)CT檢測(cè)掃描的輸出是零件的3D模型，在該模型上可以執(zhí)行非常準(zhǔn)確的測(cè)量，而無需任何形式的接觸，切割或破壞。CT還可以檢查材料并識(shí)別內(nèi)部缺陷，例如空隙和裂縫。在檢測(cè)復(fù)合材料時(shí)，CT也可以用于層識(shí)別。
 

　　工業(yè)CT性能指標(biāo)：
 

　　1.檢測(cè)范圍：主要描述ICT的檢測(cè)對(duì)象。如果能夠傳遞鋼的最大壁厚，則可以檢測(cè)出鋼零件的最大車削直徑，鋼零件的最大高度或長(zhǎng)度以及鋼零件的最大重量。
 

　　2.所用射線源：X射線能量，工作電壓，工作電流和焦距。
 

　　3.ICT掃描方法：可以使用哪些掃描方法，是否具有數(shù)字射線照相檢測(cè)或?qū)崟r(shí)成像功能等。
 

　　4.掃描檢測(cè)時(shí)間：指掃描獲取斷層數(shù)據(jù)的采集時(shí)間。還包括圖像重建時(shí)間。